降低铜软连接电阻率的措施有哪些？-手机版亚博

为有效降低铜软连接的电阻率，可从原材料选取、加工工艺优化、使用环境控制等方面着手，具体措施如下：

选用高纯度铜材

铜的纯度对电阻率影响显著，应尽量选用高纯度的铜材制作铜软连接。例如，使用纯度为 99.99% 的电解铜，可减少杂质对电子传导的阻碍，降低电阻率。

优化加工工艺

避免过度冷加工：冷加工虽能提高铜软连接的强度和硬度，但会使电阻率上升。因此，在满足机械性能要求的前提下，应尽量减少冷加工量，或者采用温和的冷加工工艺，如控制轧制或拉伸的变形程度。

进行热处理：对经过冷加工的铜软连接进行退火处理是降低电阻率的有效方法。退火温度和时间需根据具体材料和加工工艺进行优化，一般在 300 - 600℃下保温一段时间，然后缓慢冷却，可消除晶格畸变和位错等缺陷，使铜的晶体结构更加规整，从而降低电阻率。

表面处理

对铜软连接表面进行镀锡、镀银等处理，不仅可以提高其耐腐蚀性，还能降低接触电阻。以镀银为例，银的导电性优于铜，镀银层能提供更良好的导电通道，减少电流传输过程中的阻碍，进而降低整体的电阻率。

控制使用环境

尽量将铜软连接使用在温度稳定且较低的环境中。若工作环境温度较高，可采取散热措施，如增加散热片、改善通风条件等，以降低铜软连接的工作温度，减小电阻率的增加幅度。

合理设计结构

在设计铜软连接时，应尽量增大其导电截面积，缩短电流路径。例如，采用多股铜编织线结构，可增加电流传输的通道，降低电流密度，减少电阻。此外，优化连接部位的设计，确保连接紧密，减少接触电阻，也有助于降低整体的电阻率。