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镀银处理能显著提升铜软连接的抗氧化性能，原因如下：
物理阻隔作用：银层作为一种致密的金属涂层，能够在铜软连接表面形成一层有效的物理屏障，将铜与空气、水汽等氧化性介质隔离开来。这就大大减少了铜与氧气、水等发生氧化反应的机会，降低了铜被氧化的速率。
自身抗氧化性：银本身具有较好的抗氧化性能，在常温下不易与氧气发生化学反应。镀银层能够在一定程度上承受外界氧化性环境的影响，自身不容易被氧化破坏，从而持续为铜软连接提供保护。
电位差的保护作用：从电化学角度来看，银的标准电极电位比铜正，当铜表面镀银后，在形成的微电池中，铜作为阳极，银作为阴极。由于阴极得到电子被保护，阳极铜失去电子被氧化的趋势会受到抑制，从而减缓了铜的氧化过程。不过，这种保护作用相对较弱，主要还是依靠银层的物理阻隔和自身抗氧化性来发挥作用。
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